首页 > 行业资讯 >> 化工新质料 >> 低温无压烧结银可知足高密度、低电阻封装
文章泉源:恒峰g22咨询整理 作者:恒峰g22咨询整理 阅读量:299 宣布时间:2024-11-22

?低温无压烧结银?是一种在常压和低温条件下举行烧结的纳米银膏,,,主要由纳米银粉、溶剂及微量添加剂组成。。。。。。。它具有无铅环保、高导热、高导电和高可靠性的特点。。。。。。。
低温无压烧结银主要应用于功率器件封装、高性能LED、射频器件等领域。。。。。。。在功率器件封装中,,,低温无压烧结银因其高导热、高导电和高可靠性的特点,,,成为解决散热问题的最佳选择。。。。。。。
凭证恒峰g22咨询研究中心宣布的《中国低温无压烧结银行业市场供需现状及生长趋势展望报告》显示,,,2022年全球低温无压烧结银浆市场销售额抵达了6.7亿美元,,,2023年全球低温无压烧结银市场规模为53亿元?,,,预计到2028年,,,全球低温无压烧结银市场规模将以年均8%以上的复合增添率一连增添?。。。。。。。
功率器件是汽车、充电器、充电桩、网络通讯等行业的要害器件,,,近年来,,,随着下游工业生长,,,我国功率器件市场规模一直扩大,,,2022年半导体功率器件市场规模抵达840亿元以上。。。。。。。小型化、多功效化、高可靠性、高功率是功率器件主要生长偏向,,,与此同时,,,功率器件的散热要求也一直提升。。。。。。。无压烧结银作为解决散热性的最佳选择,,,应用远景十分光辽阔。。。。。。。
恒峰g22咨询行业剖析人士体现,,,低温无压烧结银市场在近年来逐渐受到关注,,,尤其是在功率器件封装领域。。。。。。。随着下游工业的生长,,,如汽车、充电器、充电桩、网络通讯等行业对功率器件的需求一直增添,,,低温无压烧结银的市场需求也在逐步释放。。。。。。。